Qualcomm(高通)和金立签订3G/4G中国专利许可协议TD-SCDMA
2021-02-07 15:05:55
（原标题：Qualcomm(高通)和金立签订3G/4G中国专利许可协议）中新网12月27日电当地时间26日，高通宣布与美国圣地亚哥深圳金立通信设备有限公司(金立)达成新的3G和4G专利许可协议。根据协议条款，高通授予金立在中国开发、制造和销售3G WCDMA、CDMA2000和4G LTE(包括“三模式”GSM、TD-SCDMA和LTE-TDD)成套设备的有偿专利许可。
金立集团董事长刘立荣表示:“金立将自己定位为全球移动和互联网技术提供商，致力于帮助消费者改善生活。通过该许可协议，我们将能够从高通公司获得最新技术，这将使我们能够继续为所有消费者设计创新和强大的终端。”
高通公司执行副总裁兼技术许可业务(QTL)总裁亚历克斯·罗杰斯(Alex Rogers)表示:“高通公司的标准化技术正在支持无线生态系统中的许多公司创造新产品和服务，它也在不断改变人们的生活。我们非常高兴地看到，这些技术帮助金立加强了其产品组合，并在中国和全球市场实现了强劲增长。”(原标题:高通与金立签署3G/4G中国专利许可协议)
