高通和HMDGlobal签订5G多模全球专利许可协议
2021-02-20 09:24:08
高通和HMDGlobal签署了5G多模全球专利许可协议。5月13日,高通和hmdglobaly联合宣布,HMDGlobal与高通签署了全球授权协议,涵盖了HMDGlobal以诺基亚品牌制造和销售的单模和多模品牌终端。根据协议条款,高通授予HMDGlobal开发、制造和销售3G、4G和5G单模和多模机器的付费专利许可。
HMDGlobal的FlorianSeiche说:“我们致力于不断提供更好的手机,这是我们的动力。为此,我们与全球行业的顶级合作伙伴密切合作。与高通公司的合作有助于我们将领先的创新带入市场,并履行我们对消费者的庄严承诺。”
高通公司执行副总裁兼技术许可业务(QTL)总裁AlexRogers表示:“基于双方长期的技术合作关系,高通公司非常高兴与HMDGlobal签署3G、4G和5G多模式许可协议。高通正在引领世界走向5G。我们很自豪能为HMDGlobal等领先的原始设备制造商提供突破性的3G/4G/5G技术,并支持他们在世界各地推出有吸引力的产品。”
微软新专利曝光:用磁铁代替胶水组装
微软Surface电脑是Windows阵营中不可多得的标杆产品,也是最受欢迎的二合一产品之一。
但是拆解机构iFixit,以及无数需要修复Surface的用户都很头疼。Surface也以难拆难修著称。
其中最新的微软SurfacePro6,iFixit拆了给了1分可修性(满分10分);而SurfaceLaptop2,iFixit拆了给0分可修性,也就是说这款笔记本电脑几乎不可能修;而微软SurfaceBook2也得到了iFixit的1分评价,只能代替SSD。
难以修复的原因有两个。一是微软用胶太多,二是微软的结构设计太复杂。
但是,微软可能意识到了这个问题。最近,一项微软专利被曝光。在这个专利申请中,微软提出了一个全新的组装技术——磁铁。
从专利的角度来看,微软试图用磁铁代替胶水,通过一个或多个磁性附着点连接固定电子元器件和外壳。
这个专利的好处是可以提高制造速度,但是国外媒体认为,这个技术也可以让电脑更容易维修和回收。
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